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封裝性共面性測(cè)試儀在芯片制造過(guò)程中，芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色，相當(dāng)于芯片的接口。然而在芯片制造過(guò)程中，如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整，容易導(dǎo)致后續(xù)貼片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問(wèn)題，進(jìn)而影響芯片的可靠性。
產(chǎn)品分類(lèi)
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封裝性共面性測(cè)試儀工作原理
測(cè)量?jī)x工作原理：被測(cè)工件（置于工作臺(tái)上）由LED表面光或輪廓光（在底座內(nèi)）照明后，經(jīng)變焦距物鏡與彩色CCD攝影機(jī)罩殼內(nèi)攝取被測(cè)零件影像，再通過(guò)S端子傳送至計(jì)算機(jī)及顯示器上，軟件在顯示器上產(chǎn)生的視頻十字線為基準(zhǔn)，對(duì)其進(jìn)行瞄準(zhǔn)測(cè)量，通過(guò)工作臺(tái)帶動(dòng)光學(xué)尺與在X、Y方向上移動(dòng)，取空間各點(diǎn)坐標(biāo)值，由轉(zhuǎn)接卡至計(jì)算機(jī)，對(duì)測(cè)量坐標(biāo)值進(jìn)行幾何運(yùn)算，完成各種數(shù)據(jù)量測(cè)工作。
封裝性共面性測(cè)試儀
本儀器采用測(cè)量軟件，能率的檢測(cè)各種形狀復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測(cè)試、引腳移位檢測(cè)、引腳高度錯(cuò)誤檢測(cè)、引腳面積測(cè)量、直徑、角度、不規(guī)則面積測(cè)量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測(cè)距、SPC過(guò)程統(tǒng)計(jì)如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
本儀器采用測(cè)量軟件，能率的檢測(cè)各種形狀復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測(cè)試、引腳移位檢測(cè)、引腳高度錯(cuò)誤檢測(cè)、引腳面積測(cè)量、直徑、角度、不規(guī)則面積測(cè)量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測(cè)距、SPC過(guò)程統(tǒng)計(jì)如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)。
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